软性电路板的生产工艺流程?

电路板工艺 2021-03-31 22 0

软性电路板的生产工艺流程主要包括裁剪、打孔、黑孔、镀铜、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、去干膜、去污清洗、贴保护膜、层压、纯锡、镀金、丝印、冲切、电气测试、补强胶片贴合、功能测试等工艺。具体工艺流程见图:

软性电路板的生产工艺流程?

FPC线路板清洁生产过程控制,常流水式清洗镀件是电镀行业的传统习惯,既浪费水资源,又大大增加了污水处理负荷。可以采用如下的改进措施:

(1)自动流水线作业:线路板由放卷机输入到各个密封的电镀槽中,一定程度地减少了用水量及废水产生量。

(2)用去离子水配制电镀液,减少杂质进入电镀槽,延长了镀液的使用寿命,减少了废液量。

(3)镀件携出的电镀液(浓缩废水)进入回收槽,用去离子水分级清洗镀件,这样就减少了溶液的挥发,防止了人工操作造成的跑、冒、滴、漏的现象,同时减少了污染,又减少了电镀液的损失,保证生产顺利进行。

(4)将去离子水用于溶液的配制和清洗,避免了溶液中的杂质污染,延长了电镀液的使用寿命,同时保证了产品的质量,减少废水处理费用。

(5)生产过程中的中间产品与溶剂及时回收利用,大大减少了污染物的产生与排放。

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