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什么是HDI PCB?优点是什么?

什么是HDI PCB

随着元件尺寸的缩小,印刷电路板制造商适应了不断变化的趋势。这导致了HDI PCB设计的诞生。这使PCB变得更小,密度更高,组件数量更多,更快。什么是HDI PCB?HDI板即高密度互联PCB电路板,盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI。高密度互连PCB电路板是一种相对较高的电路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。高密度互连HDI只是具有更多互连数量,占用最小空间的PCB电路板。

什么是HDI PCB?优点是什么?

更确切地说,将平均每平方英寸120到160针的PCB视为HDI PCB。HDI设计结合了密集的元件放置和通用的布线。HDI普及了微孔技术。通过微孔,掩埋过孔和盲孔的实施,可以制作出更密集的电路。HDI设计减少了对铜的钻孔。


HDI PCB的优点是什么?

出色的功能性: HDI板是主要关注重量,空间,可靠性和性能的理想选择。

紧凑的设计:盲孔,埋孔和微孔的组合降低了电路板空间要求。

更好的信号完整性: HDI结合了焊盘内通孔和盲孔通孔技术。这有助于将组件彼此靠近放置,从而缩短了信号路径的长度。HDI技术消除了残桩,因此减少了信号反射,从而提高了信号质量。因此,由于信号路径更短,因此可以显着提高信号完整性。

高可靠性: 堆叠式过孔的实现使这些板成为抵抗极端环境条件的超级屏蔽。

经济高效:标准的8层通孔板(标准PCB)的功能可以简化为6层HDI板,而不会影响质量。

HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。

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