罗杰斯混合介质高频电路板

PCB电路板 2021-03-25 30 0 PCB电路板

罗杰斯混合介质高频电路板打样批量生产厂家

应用领域：通信功率放大器

层数：6层

板厚：1.8mm±0.2mm

表面处理：沉金

材料：ROGERS 4350 + FR4

外层线宽/线距：7/7mil

内层线宽/线距：5/5mil

板厚：2.3mm

最小孔径：0.6mm

特殊工艺：混合介质

罗杰斯混合介质高频电路板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率(频率大于300MHZ或者波长小于1米)与微波(频率大于3GHZ或者波长小于0.1米)领域的PCB高频板，是在微波基材覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的电路板。准确掌握客户需求和高频PCB板打样制造过程中的每一个关键，确保领智电路生产的罗杰斯混合介质高频电路板能够符合标准与客户的要求。