应用领域:物联网通讯基板
层数:2层
板厚:1.0±0.1mm
所用板材:RF-35
介电常数:3.5±0.05
介质损耗因数:0.0037
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.35mm/0.2mm
工艺特点:Taconic高频材料
联系方式
客服QQ:
569312667
。
客服电话:
13302449714
。
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