应用领域:高频微波板通讯基板
层数:2层高频电路板
板厚:0.8±0.1mm
所用板材:Rogers4350
介电常数:3.48±0.05
介质损耗因数:0.0037
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.2mm/0.25mm
工艺特点:特殊材料、陶瓷料填充
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