应用领域:通讯基站功率放大器
层数:4层高频PCB
材料:铁氟龙
板厚: 2±0.2mm
最小孔径:0.3mm
介电常数:2.85±0.05
介质损耗因数:0.0033
线宽线距:0.152mm/0.175mm
表面处理:沉镍金
工艺特点:铁氟龙与FR4混压技术
联系方式
客服QQ:
569312667
。
客服电话:
13302449714
。
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