高多层通讯高频板

PCB电路板 2021-03-26 27 0 PCB电路板

高多层通讯高频板打样批量生产厂家

应用领域:通讯高频板
层数:16层高频PCB 
板厚:4.0±0.2mm 
所用板材:生益 
介电常数:4.2±0.05
介质损耗因数:0.007
最小孔径:0.4mm 
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.33mm/0.2mm 

工艺特点:高多层


专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和高多层通讯高频板打样加工过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的高多层通讯高频板。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。

联系方式

客服QQ: 569312667
客服电话: 13302449714

如果您还不明白,欢迎关注右侧二维码了解更多...

扫一扫关注公众号

评论

cache
Processed in 0.008374 Second.
cache
Processed in 0.008374 Second.