应用领域： 检测仪器
层数：8L软硬结合板
结构：3R+2F+3R
板厚：1.0mm
板材：FR4+PI
最小孔径：0.1mm 盲孔
线宽线距： 0.1mil/0.076mil
表面处理：化金
技术特点： 一阶盲孔
利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的8层盲埋孔软硬结合板，既有柔性板的弯曲，也有刚性板支撑作用。我们不仅保证8层盲埋孔软硬结合板的全方位高质量的服务，领智电路专业工程服务能力，严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的8层HDI软硬结合板打样加工产品符合订单要求。
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