8层HDI软硬结合板

8层HDI软硬结合板打样


应用领域: 检测仪器

层数:8L软硬结合板
结构:3R+2F+3R
板厚:1.0mm
板材:FR4+PI
最小孔径:0.1mm 盲孔
线宽线距: 0.1mil/0.076mil
表面处理:化金

技术特点: 一阶盲孔


利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的8层盲埋孔软硬结合板,既有柔性板的弯曲,也有刚性板支撑作用。我们不仅保证8层盲埋孔软硬结合板的全方位高质量的服务,领智电路专业工程服务能力,严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的8层HDI软硬结合板打样加工产品符合订单要求。


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