高多层化金软硬结合板

高多层化金软硬结合板打样

应用领域:电力设备
层数:14L软硬结合板
结构:4R+6F+4R
板厚:1.8mm
外层铜厚:2 OZ
内层铜厚:2 OZ
最小孔经:0.1mm
最小线宽/线距:5mil
表面处理:化金+OSP(抗氧化)

工艺难点 :高多层软硬结合板


利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的高多层化金软硬结合板,既有柔性板的弯曲,也有刚性板支撑作用。我们不仅保证高多层化金软硬结合板的全方位高质量的服务,领智电路专业工程服务能力,严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的高多层化金软硬结合板打样加工产品符合订单要求。

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