四层沉金软硬结合板

四层沉金软硬结合板打样

应用领域 :电子显微镜 
层数:4L软硬结合板
结构:1R+2F+1R
板厚:1.6mm±0.1mm
外层铜厚:1 OZ
内层铜厚:1 OZ
最小孔径: 0.25mm
最小线宽/线距: 4mil
表面处理 :沉金

工艺难点: 涨缩控制要求较高


利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的4层沉金软硬结合板,既有柔性板的弯曲,也有刚性板支撑作用。我们不仅保证4层沉金软硬结合板的全方位高质量的服务,领智电路专业工程服务能力,严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的四层沉金软硬结合板打样加工产品符合订单要求。


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