8L化金软硬结合板

8L化金软硬结合板打样


应用领域:工业设备
层数:8L软硬结合板
结构:3R+2F+3R
板厚:1.25mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:3.5/3mil
内层铜厚:HOZ
外层铜厚:1OZ  
表面处理:化金 ENIG

孔到线最小距离:0.18mm


利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的8层化金软硬结合板,既有柔性板的弯曲,也有刚性板支撑作用。我们不仅保证8层化金软硬结合板的全方位高质量的服务,领智电路专业工程服务能力,严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的8层化金软硬结合板打样加工产品符合订单要求。


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