5层沉金软硬结合板

5层沉金软硬结合板打样

应用领域: 触控显示
层数:5L软硬结合板
机构:2R+2F+1R
板厚:1.57mm
板材:FR4+PI
外层铜厚:1 OZ
内层铜厚:1 OZ
最小孔径:0.25mm
线宽线距: 0.081mil/0.087mil

表面处理:沉金


利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的5层沉金软硬结合板,既有柔性板的弯曲,也有刚性板支撑作用。我们不仅保证5层沉金软硬结合板的全方位高质量的服务,领智电路专业工程服务能力,严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的5层沉金软硬结合板打样加工产品符合订单要求。


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