4层阻抗沉金软硬结合板

4层阻抗沉金软硬结合板打样

应用领域:数码相机
结构:1R+2F+1R
层数:4L软硬结合板
板厚:0.55mm  
外层铜厚:1 OZ
内层铜厚:H OZ
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:3mil
表面处:沉金

工艺难点:阻抗匹配要求严格


领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和4层阻抗沉金软硬结合板打样制造过程中的每一个关键,准时生产出零缺陷的4层阻抗沉金软硬结合板。严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的4层阻抗沉金软硬结合板打样加工产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力,确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。

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