4层阻抗沉金软硬结合板

软硬结合板 2021-03-06 31 0 软硬结合板

4层阻抗沉金软硬结合板打样

应用领域：数码相机

结构：1R+2F+1R

层数：4L软硬结合板

板厚：0.55mm

外层铜厚：1 OZ

内层铜厚：H OZ

最小孔径：0.2mm

最小线宽/线距：3mil

表面处：沉金

工艺难点：阻抗匹配要求严格

领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和4层阻抗沉金软硬结合板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的4层阻抗沉金软硬结合板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的4层阻抗沉金软硬结合板打样加工产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。

联系方式

客服QQ： 569312667 。
客服电话： 13302449714 。

评论

4层阻抗沉金软硬结合板应用于数码相机领域，成品铜厚1OZ，采用二层硬板加二层软板设计结构，有严格的阻抗匹配要求，完整的产品检验流程，以确保我们的4层阻抗沉金软硬结合板打样加工产品符合订单要求。

2019 领智电路（深圳）有限公司版权所有粤ICP备19074432号 || 领智电路专业提供电路板抄板，电路板打样，FPC线路板，电路板加工一站式供应商！