三层沉锡软硬结合板

三层沉锡软硬结合板打样

应用领域:可穿戴式设备
层数:3层软硬结合板
特殊工艺:2L软板+1L硬板
表面处理:沉锡
材料:FR4 + FPC
外层线宽/线距:4/3.5mil
内层线宽/线距:5/4mil
板厚:0.5mm

最小孔径:0.2mm


利用软性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的3层沉锡软硬结合板,既有柔性板的弯曲,也有刚性板支撑作用。我们不仅保证3层沉锡软硬结合板的全方位高质量的服务,领智电路专业工程服务能力,严格的质量和可靠性测试,我们具备完整的产品检验流程,以确保我们的三层沉锡软硬结合板打样加工产品符合订单要求。

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