FR4沉金电路板

PCB电路板 2021-03-24 35 0 PCB电路板

FR4沉金电路板打样批量生产厂家

应用领域:工控设备

层数:8层

板材:FR4，Tg180

板厚:1.8mm±0.15mm

表面工艺:沉金 2U''

完成铜厚:1/2/2/2/2/2/2/1oz

外层最小线宽线距:4/4mil

最小孔:0.25mm

孔铜:25um

专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和工控FR4沉金电路板打样制造过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的工控FR4沉金电路板。严格的质量和可靠性测试，我们具备完整的产品检验流程，以确保我们的FR4沉金电路板打样加工产品符合订单要求。丰富的生产经验与专业管理能力，确保工厂的生产能够符合标准与客户的要求。