应用领域:数码设备
层数:4层电路板
板材:FR4,Tg150
板厚:1.6mm±0.13mm
表面工艺:沉金 2U''
完成铜厚:1oz
最小线宽线距:5/5mil
最小孔:0.2mm
孔铜:20um
阻抗控制:2组阻抗+/-8%
特殊工艺:三级标准
联系方式
客服QQ:
569312667
。
客服电话:
13302449714
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