应用领域:通讯测试模块
层数:10层PCB电路板
板材:FR4Tg150
板厚:2.2mm±0.1mm
表面工艺:沉金 2U''
完成铜厚:1oz
最小线宽线距:4/4mil
最小孔:0.25mm
孔铜:18um
阻抗控制:2组阻抗+/-10%
联系方式
客服QQ:
569312667
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客服电话:
13302449714
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