应用领域：模拟量控制器
层数：6L厚铜板
板厚：1.6mm±0.15mm
表面工艺：沉金 5U''
完成铜厚：内外3oz
最小线宽线距：10/7mil
最小孔：0.2mm
阻抗控制：3组阻抗+/-10%
特殊工艺：厚铜、厚孔铜、阻抗
领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和3盎司PCB厚铜电路板打样加工过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的3OZ铜厚PCB厚孔铜板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。
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