高多层PCB厚铜板

PCB电路板 2021-03-24 33 0 PCB电路板

高多层PCB厚铜板打样批量生产厂家

应用领域：电力控制

层数：14L厚铜板

板厚：3.0mm+/-0.2mm

所用板材：生益

最小孔径：0.4mm

表面处理：沉金

最小孔铜：60um

内外层铜厚：160um

工艺特点：高多层、厚铜、金属包边、电阻控制

领智电路专业工程服务能力, 准确掌握客户需求和高多层PCB厚铜板打样加工过程中的每一个关键，准时生产出零缺陷的高多层PCB厚铜板。引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质。全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。

联系方式

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