应用领域:通讯通信领域
用途: 通信光模块
层数: 4L镀金电路板
使用板材:生益高速板材
板厚:1.0mm
厚度公差:±0.05mm
铜厚: 1oz
表面处理:镀金+局部电厚金
线宽线距:0.10mil/0.10mil
工艺特点:产品应用于10G光模块,局部外形精度±0.05mm
联系方式
客服QQ:
569312667
。
客服电话:
13302449714
。
工艺特点:产品应用于10G光模块,局部外形精度±0.05mm
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